腾讯科技讯中国台湾地域的台积电公司，已经是全天下最大的半导体代工制造厂商，也是苹果公司首要的芯片制造商。据台湾媒体报道，台积电正在扩大在半导体上下流规模的机关，今朝正在思量收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测试厂。

通过收购高通这一封装测试厂，台积电打算进入半导体的封装测试规模。

据台湾电子时报网站引述台湾媒体报道，高通这座工场位于台湾龙潭，台积电给出的收购报价是几十亿新台币（相等于数亿美元）。

高通方面今朝并未对相干报道置评，收购买卖营业处于何种阶段，尚不得而知。

在半导体的制造进程中，封装测试是最后一个环节。包罗英特尔等芯片巨头，一样平常将芯片封装测试和芯片制造，分由差异国度的工场来完成。英特尔在中国的四川等地，也运营着芯片封装测试工场。

据报道，在本月尾台积电的董事会集会会议上，将会对这一收购打算举办表决。必要指出的是，义乌收购二手家电公司义乌二手电器收购，这也是台积电打点层改换之后的第一宗并购案，也展示了台积电将来的成长意图。

假如收购高通封装测试厂乐成，台积电将在芯片代家产务上具备越发完备的制造手段，将来也将进步和之间的竞争力，获取苹果、高通、联发科等芯片公司的更多订单。

据报道，义乌高价回收高低档民用办公家具电器，已往，台积电的芯片封装测试手段较弱，芯片完成制造之后，封装测试一样平常交给台湾的其他专业厂商，好比日月光、矽品等。

在半导体代工上，台积电和三星电子旗下的半导体营业是捉对厮杀的敌手，两家公司今朝正在剧烈争抢苹果手机僻静板中所用的A系列应用处理赏罚器订单。

之前，三星电子已经在中海内陆建树芯片封装测试产能，好比客岁底，三星电子公布，将会斥资五亿美元，在陕西省的西安市建树一座芯片封装测试工场，这座封测工场将会在2014年年底完工投产。三星今朝在西安市和昆山都有半导体制造营业，西安的封装测试厂也将是一个配套项目。（晨曦）