日媒称,中国正式推进装备投资加速半导体国产化,2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。 据《日本经济消息》4月12日报道,半导体公司爱德万测试公司的一位认真人不无惊奇地暗示:“两三年前照旧无法信托研发能顺遂举办,此刻却大不沟通了。”他说的是中国国有半导体公司紫光团体旗下的长江存储科技公司。该公司正在武浩Ь缠三维NAND闪存芯片批量出产项目。据称, 报道称,三维NAND闪存芯片可用作智妙手机和数据中心的影象装置。它的单元影象容量高于传统平面产物。 报道称,中国当局2015年提出“中国制造2025”,勉励成长半导体财富。中国在制造电子装备方面占据较高份额,半导体是最大的入口品种。为改进商业出入,必需进步半导体自给率。 国际半导体装备与原料组织猜测,2018年中国的半导体制造装置市场局限将达113亿美元,比前一年增进40%。 据报道,因为智妙手机需求降落,NAND今朝行情疲软。不外,年头历来是需求降落的时期。许多人以为,为欢迎年底促销,各公司2018年夏日将开始采购智妙手机零件,届时也许再次呈现NAND欠缺的环境。 报道称,此后会怎么样呢?IHS马基特公司首席说明师南川明暗示:“2020年往后的NAND供需将取决于长江存储科技公司。”假如将该公司的全部打算思量进去, 据报道,不少人以为,长江存储科技公司今朝仅提供低端产物。确保技强人才供给等课题尚未办理。 但报道以为,在中小型液晶屏市场,中国企业最初也是通过向中国的智妙手机制造商提供低端产物而不绝进步市场份额的。日韩制造商占有上风的高端风雅产物与中国产物的价值差距已缩小至10%阁下。 报道称,在供给和需求方面,中国把握价值主导权的期间或将光降。 中国半导体国产化正在敏捷推进,半导体代工期间或将终结。图为总部位于上海的一家半导体工场。 (责任编辑:admin) |