650G工控包免费领取! 1000G非标自动化装备模子资料免费送! 2015年在国度集成电路财富投资基金的支持下 长电科技收购了原环球排名第四的封测厂星科金朋 通富微电也收购了AMD的两座封测厂 中国大陆封测财富正在敏捷壮大 已经成为环球封测业的三强之一 2017年第一季度, TOP10封测公司有9家宣布财报。 前十大首季营收排名是 日月光、安靠、长电、矽品、力成 华天、通富、京元、南茂、连系科技UTAC 本年首季环球封测中国大陆三巨头 通富、长电、华天营收同比增添居前三 而环比只有通富一家是增添 通富、华天、力成的净利润同比增添率排前三
以下排名分先后 1. 日月光(ASE)收购矽品科技
总部:台湾 大陆分部:上海 主营:半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、原料、制品测试 日月光团体2017年第一季总收入为665.51亿新台币。个中封测收入361.74亿新台币, 2. 安靠(Amkor)(收购J-devices)
总部:美国 大陆分部:上海 主营:半导体封装和测试外包揽奇迹 安靠科技2017年第一季总营收9.14亿美元,较上季下跌10%;毛利率15.60%;吃亏0.1亿美元,而上季是红利1亿美元。 公司收入中高端产物营收3.83亿美元;封装占81%;前十大客户占比达67%; 3.江苏长电科技股份有限公司(收购星科金朋)
总部:江苏 主营:二极管,肖特基整流管,晶体管,达林顿管,数字晶体管,稳压电路,晶闸管,MOSFET,节能灯充电器开关管,复合管。 首要客户:展讯、锐迪、海思、联芯、瑞芯微等 长电科技2017年第一季营收达50.25亿元,相较客岁同期35.06亿元增添43.29%;业务利润-1.65亿元,而客岁同期-2.13亿元;净利润-1.05亿,而客岁同期-1.68亿元。公司业务收入增添首要系JSCK贩卖营业及公司本年同期订单有所增添所致。 4.矽品科技
总部:苏州 主营:从事各项集成电路封装之制造、加工、交易及测试等相干营业。 矽品慎密2017年第一季营收为6.29亿美元,较客岁同期增添1.3%,较上季降落11.8%;毛利率为19.2%,业务利润为0.56亿美元;净利为0.32亿美元,较客岁同期降落38%,较上季降落65%%。 5.力成科技(2012年收购了海内二线封测龙头厂超丰)
总部:台湾 大陆漫衍:苏州 主营:存储器IC封装测试及多芯片封装、microSD封装。 首要客户:力晶、茂德、金士顿、Intel、Hy-nix、Elpida、Toshiba、美商SST 力成科技2017年第一季营收为126.60亿新台币,较客岁同期106.18亿新台币增添19.2%;毛利率21.80%;业务利润20.47亿新台币,净利润14.82亿新台币,较客岁同期增添21.7%;净利润率11.70%。 6.天水华天科技股份有限公司
总部:甘肃 大陆漫衍:天水、西安、昆山 主营:封装测试产物有12大系列200多个品种,集成电路年封装手段到达100亿块。企业的集成电路年封装手段和贩卖收入均位列我国偕行业上市公司第二位。 首要客户:士兰微、珠海炬力、海尔、上海贝岭、无锡华润矽科等 华天科技2017年第一季营收达14.86亿元,相较客岁同期11.02亿元增添34.86%;业务利润1.38亿元,相较客岁同期0.84亿元增添63.50%;净利润1.26亿,相较客岁同期0.83亿元增添52.33%。 7.通富微电子股份有限公司
总部:江苏 主营:乐成开拓的WLCSP、BGA、BUMP、高靠得住汽车电子等产物和技能海内领先 通富微电2017年第一季营收达14.46亿元,相较客岁同5.92亿元增添144.41%;业务利润0.33亿元,相较客岁同期0.18亿元增添76.96%;净利润0.63亿,相较客岁同期0.31亿元增添102.33%。公司业务收入、业务利润及净利润较客岁同期增添,首要系公司完 成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权交割事变,归并报表范畴较客岁同期增进所致;同时,除通富超威苏州、通富超 威槟城外,公司贩卖收入较客岁同期同口径对比增添34%,首要系公司召募资金项目效益慢慢开释所致。 8. 京元电子
总部:台湾 大陆漫衍厂名:京隆科技(苏州)有限公司 主营:晶圆针测,IC制品测试,晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。 京元电子2017年第一季营收为48.69亿新台币,与客岁同时代较量增进11.7%。业务毛利为14.78亿新台币,业务毛利率为30%。本期净利 5.61亿新台币。 9.南茂科技
总部:台湾 大陆漫衍:上海 主营:IC半导体后段制程中,高频、高密度存储器产物及通名誉IC的封装及测试 南茂科技2017年第一季营收达45.60亿新台币,较客岁同期47.24亿新台币降落3.4%;较上季49.25亿新台币降落7.3%。 10.新加坡连系科技(UTAC)
总部:新加坡 大陆漫衍:优特半导体(上海)有限公司(封锁)、东莞 主营:斲丧性电子(Consumes Electronic)、影象体(Memory)及无线(Wireless)等三大类产物应用。 连系科技UTAC2017年第一季营收为1.65亿美元,较上季降落10%, 以下排名不分先后 11.颀邦科技
总部:台湾 主营:卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装。 12.Nepes
总部:韩国 大陆漫衍厂名:江苏纳沛斯 主营:环球高端封装行业的率领者。 13.Unisem
总部:马来西亚 大陆漫衍厂名:成都宇芯 主营:环球半导体装配和测试处事提供商,如芯片碰撞,晶圆,晶圆研磨、普及的引线框架和衬底集成电路包装,晶圆级CSP和射频、模仿、数字和殽杂信号测试处事。 14.福懋科技
总部:台湾 主营:首要营业为DRAM封装与测试,并有部门营业采模块出货。福懋科技首要客户:包罗DRAM颗粒厂商如南亚科与华亚科,也出货给模块通路商如威刚与IC计划公司如、晶豪科 15.菱生慎密 总部:台湾 主营:专业封装测试代工场 16.深圳市硅格半导体科技有限公司
总部:深圳 主营:LED驱动集成电路、电源、通讯、存储、感光集成电路等芯片封装、测试财富 17.苏州晶方半导体科技股份有限公司
总部:苏州 主营:影像传感器,生物身份辨认,情形光感到,医疗电子和汽车传感器等 18.无锡华润安盛科技有限公司
总部:无锡 主营:华润微电子的部属公司,重点专注于为国表里半导体芯片计划、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试办理方案等代工处事 19.嘉盛半导体
总部:马来西亚 大陆漫衍:深圳 主营:半导体封装与测试处事 20.无锡华进半导体封装先导技能研发中心有限公司 (责任编辑:admin) |