主营：公司是由中科院微电子所和集成电路封测财富龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单元配合投资而成立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到今朝共有十家股东。

　　21.苏州固锝

　　总部：苏州

　　主营：天下闻名的二极管龙头企业

　　22.苏州日月新半导体有限公司

　　总部：苏州

　　主营：为恩智浦半导体团体（NXP）与日月光团体(ASE)于2007年相助投资的半导体封装测试厂。

　　23.深圳佰维存储科技有限公司

　　总部：深圳

　　主营：半导体封装测试、SiP封装、晶圆研磨减薄切割及制品测试；提供LGA封装情势的 Smart Watch芯片、无线充电模块、WIFI模块、Bluetooth模块及OEM处事。

　　24.北京首钢微电子有限公司（BSMC）

　　总部：北京

　　主营：从事大局限集成电路计划、制造、封装和测试。

　　首要客户：NEC、美的、Toyota、格力、松下、索尼等。

　　25.池州华钛半导体有限公司（NationT)

　　主营：专注半导体后工序大局限集成电路测试封装高端制造业。年封装测试手段：10亿只集成电路块。封装情势包罗：DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。首要工艺包罗：晶圆受入搜查，晶圆减薄，晶圆切割，芯片安顿（固晶），银浆固化，引线键合（打线），塑封，烘烤，电镀（镀纯锡），激光打标，切筋打弯，外面搜查，制品测试，包装出货。

　　26.颀中科技(苏州)有限公司

　　主营：首要从事凸块(金凸块)之制造贩卖并提供后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之处事，产物首要应用于LCD驱动IC。

　　27.宁波芯健半导体有限公司