主营：专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相干营业，为国表里客户提供圆片测试、封装计划、封装测试等全套办理方案。产物普及应用于智妙手机、平板电脑、可穿着电子器件等种种电子产物，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等规模。

　　28.深圳康姆科技有限公司

　　主营：俄罗斯AFK SISTEMA团体旗下MIKRON团体投资设立的外商投资企业。公司首要承接SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、SOP28、TSSOP20、SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8等外型的封装与测试处事。

　　29.江苏新潮科技团体有限公司

　　主营：江苏新潮科技创立于2000年，前身是创立于1972年的江阴晶体管厂。营业涉及集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开拓、出产、贩卖。

　　30.南通华达微电子团体有限公司

　　主营：南通华达微电子创立于2007年，前身是创立于1966年的南通晶体管厂，首要从事半导体器件的封装、测试和贩卖。

　　31.飞思卡尔半导体（中国）有限公司

　　主营：飞思卡尔半导体（中国）始于1992年，在天津设有一座封装测试工场，是飞思卡尔在环球拥有的两个大型芯片测试和封装工场之一。

　　32.海太半导体（无锡）有限公司

　　主营：海太半导体（无锡）是由太极实业和SK海力士于2009年配合投资创立，已拥有IC芯片探针测试、封装、封装测试、模块装配及测试等后工序处事企业，最新制程到达20纳米级。

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